Back to Top

সিঙ্গেল ও ডাবল সিপিইউ রিবলিং কোর্স

  • কোর্সের মেয়াদ১ মাস
  • লেকচার৩০ টি
  • প্রজেক্ট৩২+

এই কোর্সটি মোবাইল ফোনের সবচেয়ে জটিল ও গুরুত্বপূর্ণ কাজগুলোর একটি—CPU Reballing এর উপর ভিত্তি করে তৈরি। এখানে শিক্ষার্থীরা শিখবে কিভাবে সঠিকভাবে CPU খুলে, বল রিফ্লো করে, নতুন বল বসিয়ে আবার CPU রিবল করে ফোন ঠিক করতে হয়। এতে সিঙ্গেল ও ডাবল লেয়ার CPU Reballing এর থিওরি এবং প্র্যাকটিক্যাল দুটোই শেখানো হবে।

কোর্স ওভারভিউ

আধুনিক স্মার্টফোনে সিপিইউ (Processor) হলো মূল নিয়ন্ত্রণ কেন্দ্র। অনেক সময় বেশি গরম হওয়া, শর্ট সার্কিট, বা ভুল মেরামতের কারণে CPU তে সমস্যা দেখা দেয়। CPU Reballing হলো এমন একটি টেকনিক, যার মাধ্যমে নষ্ট বা ড্যামেজড CPU পুনরায় ব্যবহারযোগ্য করা যায়। এই কোর্সে বিশেষ টুলস ব্যবহার, BGA Reballing, Stencil Technique, এবং Double Decker CPU Reballing এর সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া হাতে-কলমে শেখানো হবে।

সফলতার গল্প আরো দেখুন

কোর্স কারিকুলাম

    • • Introduction to CPU Reballing & Safety Precautions
    • • Tools & Equipment Setup (Hot Air, Stencil, Microscope, Flux etc.)
    • • Single CPU Removing & Cleaning Process
    • • Applying Solder Balls with Stencil
    • • Double Decker CPU Structure & Identification
    • • Double CPU Removing & Reballing
    • • Common Issues & Troubleshooting After Reballing
    • • Practical Training with Real Devices
    • • Professional Tips to Avoid Damage During CPU Handling

সকল কোর্সে ভর্তি চলছে

যেকোনো কোর্সে আপনার সুবিধামতো সময়ে ভর্তি হতে পারেন এখনই।

কোর্স ফি

৳ 30000 টাকা

ভর্তি হোন
জয়েন ফ্রি সেমিনার
- আকর্ষণীয় ছাড়